Elektronik

Elektronikindustrie

Im Bereich der Elektronik gibt es zahlreiche Anwendungsfelder. Dabei erweist sich das Laserverfahren als schonend, rückstandsfrei und für große Stückzahlen besonders effizient. Optimale Ergebnisse lassen sich auf metallischen Bauteilen erzeugen, aber auch Kunststoffe und Verbundwerkstoffe sind für die Bearbeitung geeignet.

Oftmals lassen sich die Anwendungen auch mit einer Bauteilkennzeichnung kombinieren, so dass für eine durchgängige Qualitätssicherung gesorgt ist.

Titan Klebevorbehandlung
Lokal entschichtetes Handygehaeuse

Häufige Anwendungen

    • Gehäuse für empfindliche Elektronik vor dem Kleben optimal reinigen
    • Vorbehandeln vor dem Vergießen elektronischer Baugruppen
    • Kontaktflächen erzeugen
    • Bondpads von Oxiden befreien
    • Entfernen von Eloxalschichten
    • Partielle Entschichtung von Schutzlacken/Isolierung
    • Partielle Entschichtung von dünnen Ag-/Ni-/Zn-Beschichtungen
    • Verbessern der thermischen Anbindung an Kühlflächen und Kühlkörper, z.B. Vorbehandlung von Cu/Keramik-Verbundteilen für Wärmeleitklebung
    • Reinigen von metallischen Werkzeugen und Formen für die Herstellung von Kunststoff- und Elastomerbauteilen für die Elektronikindustrie
Partielles Entlacken mit cleanLASER

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